Sposoby montażu płytek elektronicznych – jaką technologię wybrać?

Montaż płyt elektronicznych to kluczowy proces w produkcji urządzeń elektronicznych, który wymaga precyzji i odpowiedniej wiedzy technicznej. Istnieje wiele metod montażu, a wybór odpowiedniej technologii zależy od wielu czynników, takich jak rodzaj komponentów, wymagana wydajność, koszty czy specyfika projektu. W niniejszym artykule przyjrzymy się dwóm głównym technikom montażu: przewlekanej THT oraz powierzchniowej SMT, omawiając ich zalety i ograniczenia oraz sytuacje, w których każda z nich jest najbardziej odpowiednia.

Porównanie technik montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT 

Montaż powierzchniowy SMT (z ang. Surface-Mount Technology) to technika, w której komponenty elektroniczne są montowane bezpośrednio na powierzchni płytek drukowanych (PCB). Technologia umożliwia miniaturyzację urządzeń, ponieważ komponenty SMT są mniejsze niż ich odpowiedniki THT (z ang. Through-Hole Technology). SMT jest również bardziej przystosowane do automatyzacji, co przekłada się na szybszą i bardziej efektywną produkcję przy dużych wolumenach. Maszyny SMT, znane jako pick-and-place, wykorzystują systemy wizyjne i precyzyjne manipulatory do umieszczania elementów elektronicznych na powierzchni płytki. Zaletą tej technologii jest możliwość automatycznego montażu bardzo małych komponentów z dużą prędkością i dokładnością.

Z kolei technika THT polega na montowaniu elementów z wyprowadzeniami przez otwory w płytce PCB. Po wsunięciu elementów przez otwory, ich końcówki są lutowane do ścieżek po drugiej stronie płytki. Ta metoda jest często stosowana dla komponentów wymagających większej wytrzymałości mechanicznej i lepszego połączenia elektrycznego. Montaż THT jest bardziej czasochłonny i mniej podatny na automatyzację, ale zapewnia lepszą wytrzymałość mechaniczną połączeń.

Montaż SMT czy THT – którą metodę wybrać?

Wybór między SMT a THT zależy od wielu czynników. Dla urządzeń wymagających miniaturyzacji i wysokiej gęstości upakowania komponentów preferowany jest montaż SMT. Jest on również wybierany przy masowej produkcji ze względu na niższe koszty jednostkowe i krótszy czas produkcji. Natomiast dla prototypów, małych serii lub urządzeń narażonych na duże obciążenia mechaniczne często wybiera się montaż THT. W praktyce często stosuje się hybrydowe podejście, łączące obie techniki montażu na jednej płytce PCB. Pozwala to wykorzystać zalety obu metod – niezawodność połączeń THT oraz gęstość i efektywność kosztową SMT – dostosowując technikę montażu do specyfiki danego produktu elektronicznego.

Artykuł powstał przy współpracy z firmą Messer.